3er Simposio Internacional de Ingeniería de Pavimentos del 17 al 19 de Julio 2014 – #Perú
Por expreso encargo del Presidente del Comité Organizador del 3er Simposio Internacional de Ingeniería de Pavimentos 2014 y Exhibición se llevará a cabo del 17 al 19 de julio en la Universidad Ricardo Palma, Lima – Perú. Es por este motivo que tengo el gusto de adjuntar al presente información del evento.
El 3er Simposio Internacional de Ingeniería de Pavimentos y Exhibición reunirá a más de 300 participantes, incluyendo empresarios, inversionistas y profesionales del más alto nivel, relacionados principalmente a las actividades de ingeniería de Pavimentos, al igual que a funcionarios de gobierno, analistas y ejecutivos de importantes proveedores de bienes y servicios esenciales para la industria de la construcción.
Este importante evento tiene como anfitriones a la consultora Néstor Huamán & Asociados, quien con el Patrocinio del Ministerio de Transporte y Comunicaciones, el Colegio de Ingenieros del Perú y la Universidad Ricardo Palma, quienes se han unido con el objetivo de difundir las tecnologías innovadoras y su impacto en el diseño, Construcción y Gestión de Pavimentos.
En esta oportunidad, incluiremos un área de Exhibición que tendrá lugar concurrentemente a las conferencias y los stands serán excelentes vitrinas que permitirán a los visitantes familiarizarse con los nuevos productos ofrecidos por los proveedores de bienes y servicios para la ingeniería de pavimentos.
Le agradecemos desde ya su presencia en julio próximo donde sin duda alguna, estrecharemos lazos entre todos los asistentes a esta nueva edición cuyo éxito se forjará con su importante participación. Nosotros lo mantendremos al día de las últimas noticias y si tiene alguna pregunta adicional acerca de este importante evento, estamos a su total disposición.
El Comité Organizador agradecerá la difusión de este importante evento a quienes estuvieran interesados. Quedan todos ustedes cordialmente invitados a acompañarnos y desde ya les damos nuestra más cordial bienvenida.
SUMINISTRADO:
El articulo que observo fue suministrado por la siguiente pagina, para mayor información contacte la misma:
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Created By: Ing. Nestor Luis Sánchez – Tw:
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